技术编号:9269873
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 电子技术伴随着21世纪无线通信技术的飞速发展逐渐步向更微型化、集成化、表 面组装化、多维化以及高频化等。低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简 称LTCC)技术是促进这一发展趋势的关键途径。LTCC技术主要包括以下三个方面材料、 设计、以及工艺与设备。其中材料是生产LTCC器件的基础。对微波介质材料来说,LTCC技 术的主要要求如下所示较低的烧结温度(950°C以下)、合适的介电常数、较低的介质损耗 (较高的...
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