技术编号:9271277
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,在底发射型OLED的制备过程中,显示器件的制备需要在真空蒸镀设备中进行,真空蒸镀设备中采用坩祸承装需要蒸镀的材料,在显示器件的材料会有一些易氧化的活性金属材料。在真空蒸镀腔内未达到真空状态时,处于坩祸内的易氧化金属材料会发生氧化,影响显示器件的性能,在实际生产中通过在坩祸上增加坩祸盖,当坩祸盖与坩祸锅体配合时,坩祸盖与坩祸锅体配合形成密闭空间,进而减少氧化程度;当坩祸装置处于真空蒸镀腔内需要将蒸镀材料蒸出时,需要打开坩祸盖与坩祸锅体行程的密闭空间以使...
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