技术编号：9271291
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。金刚石微粉表面的金属镀覆能够很好地解决金刚石粉末表面不导电和烧结性能差(金刚石微粉与烧结剂之间不能很好结合)的问题。此前，利用电镀、化学气相沉积、磁控溅射、真空微蒸发镀覆等技术，实现了金刚石微粉表面镀覆N1、Al、Cr、W、T1、Co、V等金属，从而在金刚石表面形成了金属镀层。在这些已有的镀覆方法中，电镀工艺较简单，但对于细颗粒(小于38微米)的金刚石，其颗粒之间的镀层容易结团，且单次镀覆量受限；化学气相沉积、磁控溅射和真空微蒸发镀等工艺则需要昂贵复杂的真...
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