技术编号：9274127
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以往，在制造封装基板(package substrate)那样的在工件基板(worksubstrate)上粘贴有单位基板(即，小片(piece))的层叠基板时,在中间检查的过程中，对被检测出存在缺陷的小片形成伤痕或标注标记，以便在后续工序中，能够识别缺陷小片。例如，在JP特开2007-48868号公报(文献I)中，公开了在工件基板上的多个小片上分别形成电路图案的图案制造系统。该图案制造系统具有直接描绘式的曝光装置，其对层叠在基板上的抗蚀剂材料曝光出图案；显...
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