技术编号:9275602
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的发展,集成电路的特征尺寸不断缩小,器件互连密度不断提高。于是,晶圆级封装(Wafer Level Package,WLP)逐渐取代引线键合封装成为一种较为常用的封装方法。晶圆级封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片完全一致,顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。晶圆级封装一般要对晶圆背部进行互联工艺,包括减薄,研磨,刻蚀及切割等工艺,很容易伤害晶圆的正面区域,因此在晶圆级封装...
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