技术编号:9275604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着人们对电子产品的要求向小型化、多功能、环保型等方向的发展,人们努力寻求将电子系统越做越小,集成度越来越高,功能越做越多,越来越强。由此产生了许多新技术、新材料和新设计,例如三维堆叠封装等技术就是这些技术的典型代表。在超大规模集成电路发展日益接近物理极限的情况下,于物理尺寸和成本方面都具有优势的三维集成电路是延长摩尔定律并解决先进封装问题的有效途径。三维堆叠封装结构可直接将多个裸芯片或者衬底通过键合的方式堆叠起来,实现在三维方向上的金属互连结构,大大减小...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。