技术编号：9275627
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。功率半导体器件子模组是常用的晶体管封装结构，其体积小，集成度高，广泛应用于日常生活及工业加工中。功率半导体器件子模组通常具有芯片以及与芯片电连接的极板。在现有技术中，功率半导体器件子模组的封装结构较为松散，从而使得其内部的芯片不能完全固定，进而极易导致芯片与其两侧的极板之间发生错位。这种错位使得芯片无法与极板实现正常的电连接，极大地影响了功率半导体器件子模组的正常使用。另外，芯片容易在错位时与极板发生动摩擦，从而使芯片极易磨损，进而使功率半导体器件子模组无...
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