技术编号：9275725
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 大功率灯珠基底有多种不同材料，其主要有PLCC、陶瓷基和MCPCB (铝基板、铜基 板），而PLCC主要有贴片3535 (0. 5~I. 5W)、5050 (1W~2W)、仿流明1~3W和多芯片模组 (3W以上）。户外路灯主要采用陶瓷基3535、陶瓷基5050、PLCC仿流明和多芯片模组（30W 以上）。目前市场上大功率灯珠采用的固晶胶为导热系数较高的银胶，而小功率灯珠则采 用的是导热系数较小的硅胶。通常大功率灯珠采用的固晶胶为银胶，但是银胶具有以下缺 ...
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