技术编号：9278138
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通常通过应用到样品的一连串处理步骤制造例如逻辑及存储器装置的半导体装置。通过这些处理步骤形成半导体装置的多种特征及多个结构层。举例来说，光刻尤其为涉及在半导体晶片上产生图案的半导体制造过程。半导体制造过程的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光、蚀刻、沉积及离子植入。多个半导体装置可在单一半导体晶片上制造且接着分离成个别半导体装置。在半导体制造过程期间的各种步骤中使用度量过程以检测晶片上的缺陷以促进更高良率。光学度量技术提供高生产量的可能性而无样品破坏的风险...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。