一种高cti、无卤型cem-3覆铜板的制备方法技术资料下载

技术编号:9278521

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覆铜板广泛用于制造各类家用电器、电子信息产品及工业电子产品所用的印制电 路板(简称PCB)。它作为印制电路板的基板材料,起着承载装联电子元器件、形成导电线路 图形及在层间和线路间绝缘的三大功能,是一种重要的电子基础材料。 覆铜板的阻燃性是电子产品重要的安全性能之一。卤素类阻燃材料(含Cl、Br) 以其经济性与可靠性,在印制电路基材产业中已应用多年,然而,随着全球性环境保护呼 声的日益高涨,卤素类阻燃材料的环境负荷及对人体健康的影响正密切受到关注,已有许 ...
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