技术编号：9282140
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。玻璃浆料键合具有热压键合过程简单、键合材料可选范围大、对键合表面平整性无特殊要求并且可以包容金属引线等优点，在微陀螺仪、RF传感器、场发射器件、压力传感器等的封装中得到了广泛的应用。玻璃浆料键合过程包括玻璃浆料的丝网印刷、预烧结和热压键合。其中，丝网印刷品质的好坏和对准精度的高低直接决定了玻璃浆料键合的成功率。在丝网印刷过程中，预印刷的玻璃浆料必须准确印刷至图案化硅基底的指定位置(如凹槽与凸台之间的中间位置)，这就需要对丝网版的图案与硅基底上的图案进行精确...
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