技术编号:9289172
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的发展,半导体制造工艺从微米发展到纳米阶段后,芯片集成度大幅提升,对其搭配所需的元器件也相应地提出了更高的要求。如移动通讯领域的发展,要求英特尔中央处理器核心芯片进一步缩小,使元器件,特别是片式多层陶瓷电容器(MLCC),面临如下的问题基板背面可利用的有效电容区被大幅降低,但元器件需求量却大幅增加;同时表面贴装的空间非常有限。对于这些问题,英特尔公司提出了使用小尺寸表面贴装或嵌入式无源器件的解决方案,要求所用的多层陶瓷电容器(MLCC)在不降低...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。