技术编号：9289261
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，随着电子元件工业技术的快速发展，着重于产品体积小、重量轻的需求。 为了谋求薄型化、轻量化，目前业界逐渐采用可挠式基板（例如塑料材料）取代硬质基板的 应用。 具有可挠式基板的电子元件的制作可以采片对片（sheet-to-sheet)方式来制 作。但在完成元件制作后，必须面临的问题是如何顺利的将电子元件自一载板（例如玻璃） 上取下。此外，软性电子元件在实际应用时通常需要配置防刮硬化层来保护软性电子元件， 以延长使用寿命。发明内容 本发明的目的在于提供...
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