技术编号:9289419
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展,高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向,对微波元器件的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。微波器件的小型化和轻量化取决于材料科学技术与电磁技术的发展,基于低温共烧技术(LTCC技术)多层结构大大减小了器件的尺寸,为微波无源器件的小型化和轻便化奠定了良好的基础。功分器、耦合器以及滤波器一直是各种微波集成电路中的重要组成部件,描述这种部件性能的主要指标有频率范围、隔离度...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。