技术编号:9290440
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。常见的PCB设计为板边绝缘,不允许有金属物质附着。而在使用高频材料的天线应用中,为防止电磁波干扰,PCB板边被设计成金属化,此设计中使用的PCB板是一种无玻璃布的陶瓷高频板。用现有的普通工程设计及制作方法存在以下几个问题材质较软,没有玻璃布,极易断板,操作极难控制;并且普通工程设计都为成品后板边成型,板边为绝缘基材,没有金属化。因此,现有技术还有待于改进和发展。发明内容鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。