技术编号：9290444
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 印刷配线板通常是在使绝缘基板粘接到铜箱而制成覆铜积层板之后，经过利用蚀 刻在铜箱面上形成导体图案的步骤而制造。随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求 的增长，搭载零件的高密度安装化或信号的高频化推进，对印刷配线板要求导体图案的微 细化（微间距化）或高频对应等。 对应于微间距化，最近要求厚度9ym以下、进而厚度5ym以下的铜箱，但这种极 薄铜箱的机械强度低，在制造印刷配线板时容易破损或产生皱褶，因此出现了附载体铜箱， 其将具有厚度的金属箱用作载体，并隔着...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。