技术编号：9291783
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明背景技术本申请要求于2013年2月13日提交的题为“In Substrate Coupling InductorStructure(基板内耦合电感器结构)”的美国临时申请N0.61/764，310的优先权，其通过引用明确结合于此。领域各种特征涉及基板内被耦式电感器结构。背景传统上，分立的被耦式电感器已使用梯式结构来实现。如图1中所解说的，被梯式耦合的电感器结构102可包括具有多个电感器绕组106a-d的核104。然而，此类梯式结构102要求定制的核...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。