技术编号：9292171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。将电子元件向基板安装来制造安装基板的电子元件安装系统将印刷有焊锡接合用的糊剂的印刷装置、以印刷后的基板为对象而执行元件安装作业的多个元件安装装置连结而构成。作为这样的电子元件安装系统，已知有将具备多个搬运基板的基板搬运机构的多通道类型的元件安装装置连结多个而成的结构(参照专利文献I)。通过设为这样的结构，利用多通道并行地进行多张基板搬运而能够提高基板搬运效率，极力缩短元件安装机构在基板搬运时间期间进行待机的损失时间，从而能够提高生产性。在先技术文献专利文献...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。