技术编号:9296583
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。Mo-Cu合金是由具有高熔点、低热膨胀系数的Mo和具有高导电率、导热率的Cu按一定配比制成的假合金,Mo与Cu互不相溶的特性使这类合金呈现出两元素物理特性的特定组合,即具有高的导热系数与电导率、低的热膨胀系数。因此,Mo-Cu合金在电触头材料、热沉材料、电子封装材料和航天高温材料等领域应用前景广阔。由于Mo与Cu互不相溶,粉末冶金是制备Mo-Cu合金材料的主要工艺途径。目前,常用制备方法主要是采用融渗法,但这种方法只在钼含量较高的钼铜合金中使用,如85Mo...
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