技术编号：9297217
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在专利文献I中，提及有如下的基板裂断装置利用裂断杆对形成有刻划线的基板，从形成有刻划线的面的背面，沿刻划线并与面垂直地进行按压而借此进行裂断。成为裂断对象的基板是半导体晶圆，且在呈阵列地形成有多个功能区域的情形时，首先在基板以在功能区域之间隔着等间隔的方式在纵方向及横方向形成刻划线。然后，必须沿着该刻划线以裂断装置进行分断。而且，由于在基板的周围产生端材，因此必须对其沿着刻划线以裂断装置进行裂断，且将所涂布的树脂层裂断而进行分离。专利文献1日本特开2004...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。