技术编号:9299696
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着手机相机模组微型化与低价化的趋势,晶圆级相机(Wafer Level Camera, WLC)技术的出现备受关注。藉由晶圆级的制造技术,相机模组的尺寸可由传统高度3至5mm 降至2至2. 5mm ;若材料能耐高温更可节省30%至50%的制造成本。 晶圆级相机技术将光学元件制造提升至晶圆层级,其使用可回流焊(reflow)的 材质作为镜头的镜片(lens),并利用了半导体的制程技术及影像感测光学元件的设计与制 造技术,而发展出晶圆级相机镜头(Wafer...
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