一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液及电镀方法技术资料下载

技术编号:9300947

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金镀层具有良好的外观,抗变色性能良好,被广泛用作装饰性镀层。同时,金镀层 导电性好、接触电阻小、可焊性好,此外还具有抗氧化、耐酸碱腐蚀、耐磨损等优良性能,可 用作保护性和功能性镀层。因此,金镀层被广泛用于电子设备、航空航天、仪器仪表、军工和 一些特殊领域。 传统的镀金方法中主要采用含氰化物的镀金液,氰化物镀金具有镀液稳定、电流 效率高、镀层外观及机械性能好等优点,因而成为历史最长、应用最广泛的镀金方法。但是 众所周知,氰化物有剧毒,对操作人员和环境都会造...
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