技术编号：9303458
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。_4] 1.发明领域本发明一般涉及。2.相关技术的描述以下描述和示例不因其包括在该部分中而被视为现有技术。在半导体制造工艺中的各个点对晶片执行计量处理，以确定晶片的各种特性，诸如晶片上的经图案化结构的宽度、在晶片上形成的膜的厚度、以及晶片的一层上的经图案化结构对晶片的另一层上的经图案化结构的覆盖。光学临界尺寸(CD)计量当前使用光谱散射计量(scatterometry)或角解析散射计量来执行。光学覆盖计量使用成像方法或基于散射计量的方法(光谱和角解析两者)...
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