技术编号：9303673
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电器模块测试技术，特别涉及一种“邮票孔”封装模块测试夹具。技术背景“邮票孔”，又称半孔焊盘，本是一种印制板做板时采用的拼板方式，后因其加工方便、成本低廉、焊接可靠，常被一些功能相对独立的电路模块用作信号输出采用，因而成为了一种新的封装形式，即“邮票孔”封装，如WiFi模块、USB模块等。“邮票孔”封装形式适用于贴片焊接，信号输出脚无连接器连接模块与底板，从而达到降低成本、缩小体积的目的。由于信号输出脚没有连接器，而是直接从模块两边的焊盘孔输出，因...
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