技术编号:9303791
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中,LED芯片封装企业及LED芯片制造商在做成品失效分析时,一般采用化学溶液如浓硫酸、DY711及丙酮等对LED封装胶体进行加热腐蚀,解剖LED封装成品,取出LED芯片进行后续失效分析,如图1a至图1f所示。所述加热腐蚀法操作流程如下以直插式LED单灯为例,如图1a所示,先将插式LED单灯10固定;将固定后的直插式LED单灯10插入烧杯20,如图1b所示;在烧杯20中加入化学溶液30,使得LED单灯10顶部胶体101接触化学溶液,如图1c所示;加热...
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