技术编号：9304056
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体加工制造中，硅片双面光刻技术已应用于微电子机械系统、射频器件制造以及先进封装。微机电系统加工的典型产品包括惯性加速度计、压力传感器、光学可变衰减片、喷墨打印头。射频器件制造过程中通过双面光刻可减小因厚金属沉积导致的信号衰减；先进封装技术借助贯穿硅片通孔工艺制造垂向高密度跨芯片的连接线，可以实现多层堆叠二维平面器件的三维集成。双面处理技术直接决定上述产品加工质量。例如压力传感器制造过程中，器件性能及质量取决于前面与背面工艺层二者间定位精度；先进封装器...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。