技术编号:9305600
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子科学技术的日新月异,半导体工业化进程也在不断地发展。近年来,电子封装正在向高密度、轻量化、窄节距、低分布、多功能、适用于表面安装的方向发展。从封装所用的材料来划分,电子封装主要可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。前两者属于气密性封装,具有很高的可靠性,但是由于高成本,使得这两种封装形式多用于航空航天等对器件具有高性能要求的领域。塑料封装属于非气密性封装,这种封装形式相比于前面两种形式可靠性要低一些,但是由于其成本低,工艺简单,被广泛应用于人们的生...
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