技术编号:9305604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。多年来,封装技术已经发展到开发更小、更便宜、更可靠和更环境友好的封装。例如,已经开发了采用可直接表面安装的封装件的芯片级封装技术。一些可表面安装的封装件包括各种半导体装置,例如无源部件(例如,电容器、电感器、二极管、电阻器等)和集成电路管芯。电容器是用在各种集成电路和表面安装装置中的无源存储单元。例如,电容器可以被用来存储电荷,阻断直流(DC),阻断噪声,DC至DC转换,交流(AC)至AC转换,滤波,等。发明内容本发明描述了表面安装装置和方法,该方法包括形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。