技术编号:9305618
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着微电子封装技术的不断发展,其带来的挑战需要满足三个方面的系统度量标准尺寸、性能和成本。由于消除了一个个单独封装及他们的寄生效应,多芯片模块(Multichip Module, MCM)具有能够获得更小、更轻的系统以及更快的速度的特点,成为最有效益的封装技术之一。三维叠层芯片封装是解决芯片与芯片、芯片与基板之间的电气互连的有效途径,是多芯片模块在Z方向发展的趋势,是微电子的一项关键技术。与传统封装技术相比,三维叠层芯片封装在减少多芯片模块体积和重量的同时...
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