技术编号:9305627
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体结构往往包括多个在不同步骤中形成的层状结构。这些层状结构需要彼此对准,以确保半导体结构的功能。并且,一般来说是一次性地在一基板上形成多个半导体结构的相同构成部分,这些构成部分也需要对应地形成在各半导体结构的相同位置。要达成这些目标,一种常见的方法是使用标记来进行对准。标记可以是与前面形成的某一层状结构同时形成的特征物,或以其它步骤额外形成的特征物。或者,标记可包括前面形成的某一层状结构的部分特征物。又或者,标记可以前述各者加以定义。所述特征物例如为十...
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