技术编号：9305628
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，传统半导体晶片的工艺中，形成于在晶粒(或称晶片)中的集成电路需要测试其功能性、程序完整性、装置特性以及可靠性等。图1显示一传统半导体晶片10的上视图，其半导体晶片10包括多个晶粒12形成于半导体晶片10上的晶粒区域14，而半导体晶片10上的其他区域则定义为切割区域16。此外，在传统的半导体晶片10中，用以测试晶粒中集成电路的测试电路18亦形成于晶粒区域14内的晶粒中。然而，测试电路18被嵌入至晶粒中会增加晶粒的尺寸大小，换句话说，晶粒区域可提供给主要...
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