技术编号：9305636
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。器件可以包括可在该器件操作期间进行交互的多个半导体芯片。器件的设计和所选择的半导体芯片布置可以影响器件的性能。必须不断改进半导体器件和用于制造半导体器件的方法。特别地，可能期望的是改进半导体器件的热性能和电性能。发明内容根据实施例，器件包括布置在第一载体之上的第一半导体芯片和第一电接触。该器件还包括布置在第二载体之上的第二半导体芯片。第二半导体芯片包括布置在第二半导体芯片的表面之上的第二电接触。第二电接触面向第二载体。第二载体被电耦合到第一电接触和第二电接...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。