技术编号:9305647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,背照式影像芯片(BSI芯片)模组的封装结构和工艺存在如下缺点I)现有背照式影像芯片利用无源硅片作为载板进行生产,进入封装邻域后需要在无源载板上进行TSV通孔实现封装电连接,成本较高;2)现有的背照式影像芯片将感光模块、图像处理模块(比如ADC或ISP芯片)集成在一个芯片中,导致在相同芯片尺寸条件下感光面积小,成像效果差;相同感光面积和效果条件下芯片尺寸大,难以满足消费电子对封装尺寸小而薄的需求;而且线路板应力大,结构复杂;3)现有在ADC或ISP芯片...
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