技术编号：9305693
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。发光二极管的切割技术由金刚石刀切割逐渐发展为普通激光切割，一般来说，激光的波长为355nm或者266nm，其特点在于它既能划开蓝宝石衬底，也能划开各种膜层，比如氮化镓层，布拉格反射层、金属层等。参看附图1，近年来出现并得到快速发展的发光二极管切割技术为隐形激光切割，其特点在于它能穿透蓝宝石衬底10，在蓝宝石衬底10内形成具有能量的爆点11，爆点11爆开而达到切割的目的。相较于普通激光切割或金刚石切割，它减少了晶片侧面的激光灼伤面积或晶片表面的损伤面积，从而...
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