技术编号：9308744
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明用于沉积腔室的基板支撑夹盘冷却领域本发明的实施方式大体涉及半导体处理。置量发明人已经观察到，用于某些应用的传统的高温基板支撑夹盘(substratesupport chuck)无法控制长时重沉积速率处理(lengthy heavy deposit1n rateprocess)所产生的热输入(heat input)，所述处理诸如是LED背侧的金(Au)或金-锡(gold-tin ；AuSn)、厚招的沉积，或者一些微机电系统(MEMS, microel...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。