技术编号：9317369
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。面对芯片尺寸越来越小、集成难度越来越高、圆片尺寸越来越大的发展趋势，高精度的MEMS器件优势愈发明显。热应力对MEMS器件的力学性能、可靠性和寿命都有较大影响。热应力广泛存在与封装和多层器件中。封装热应力是导致MEMS器件失效的主要原因之一，热应力主要来自贴片工艺和键合工艺中，前者中基板的热膨胀系数和贴片胶的弹性模量、热膨胀系数及厚度是封装热应力的主要因素，后者中基板和键合温度主要影响到热应力的大小。在封装中，与直接贴片到管壳底部相比，MEMS器件底面键合...
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