技术编号：93200
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到半导体压力传感器，更具体地讲，本发明适合使用在测定油压力的半导体传感器，例如传送油压和在汽车中传送发动机油压，或者在建筑机械中，传送几百个大气压的高压液体压力。过去通常使用的压力传感器的类型是使用一个密封膜片，其结构是将压力通过一种液体，例如硅油，传送到一个扩散型应变计的薄片上。这种人们所知的常用的压力传感器，例如在1972年10月10日美国颁发的序号为3，697，919的专利，其标题为“半导体压力传感器结构”。在这种通常使用的压力传感器中，应变计的薄片与被测的物体相绝缘，因此，压力传感器具有极好的腐蚀...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。