技术编号:9327032
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。当半导体技术朝向更小的部件尺寸(诸如45纳米(nm)、28nm及小于28nm)不断发展时,集成电路(IC)设计和制造就更具有挑战性。例如,光刻用于将设计图案转移至晶圆。光刻在较小的技术节点处的成像误差导致了不符合要求的图案转移。例如,器件部件上的被设计为具有直角的拐角的圆形拐角在更小的节点中变得更加显著或更加重要,从而阻止器件不能按要求运行。不准确的或形状差的器件部件的其他实例包括夹断、颈缩、桥接、凹陷、磨损、金属线厚度变化和其他影响器件性能的特征。通常,...
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