技术编号:9328458
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子元件,特别是电子元件的电极构造、使用该电极构造的电子元件及其制造方法。背景技术由于电子元件或电子器件变得越来越小,电极构造的尺寸和可靠性成为影响电子元件的电气性能和可靠性的技术瓶颈。电极构造是用于电性连接电子元件和一外部电路例如印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB),而电子元件的导电元件的端部(terminal)是电性连接于相应的电极例如表面粘着焊垫(surface-mount pads)用以焊接于PCB的相应...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。