技术编号：9328649
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。关于在表面上形成IC、LSI等大量的器件而且利用分割预定线(芯片间隔)来划分各个器件的半导体晶片(以下，有时只是简称为晶片)，在通过磨削装置来背面被磨削而加工为预定的厚度之后，通过切削装置(切割装置)切削分割预定线来分割成各个器件，分割后的器件可广泛利用于移动电话、个人计算机等各种电子设备。切削装置具备卡盘工作台，其保持晶片；切削单元，其可旋转地支承安装有切削刀片的主轴，该切削刀片切削在该卡盘工作台上保持的晶片；以及切入进给单元，其使切削单元相对于卡盘工作...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。