技术编号：9328683
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在超大规模集成电路发展日益接近物理极限的情况下，于物理尺寸和成本方面都具有优势的三维集成电路是延长摩尔定律并解决先进封装问题的有效途径。而晶圆键合技术正是三维电路集成的关键技术之一，尤其是混合键合技术可以在两片晶圆键合的同时实现数千个芯片的内部互联，可以极大改善芯片性能并节约成本。混合键合技术是指晶圆键合界面上同时存在金属和绝缘物质的键合方式。混合键合表面同时存在金属和绝缘物质，制造出金属突出或凹陷的键合界面可有效减低键合对表面平坦度的要求。但当绝缘物质比...
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