技术编号:9328730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。驱动功率半导体器件时,可能产生大量的热量。因此,由于在功率半导体模块中使用一般的印刷电路板(PCB)可能是困难的,具有优异的热辐射效应的陶瓷基板被主要地应用于此。此外,一般地,各种无源器件和有源器件与功率半导体器件一起被安装到基板上。因此,由于器件被二维地放置在所述基板的单面,在减少模块尺寸上存在限制。相关技术文献(专利文献I)韩国专利公开号为N0.10-2008-0052081发明内容根据本公开的示例性实施方式,功率半导体模块可以包括基板,该基板通过堆叠...
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