技术编号：9328857
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明旨在提供，以便在芯片制作中即实现多 芯粒的连接，使得下游客户在封装时，只需在特定电极上打线即可，并且芯片均匀性一致， 极大地降低了封装难度，提高封装后芯片的稳定性，属于LED芯片制备。背景技术 LED芯片作为半导体照明的核心元器件，面对日益严峻的市场形势，在如何提高芯 片光功率、提升封装效率、降低封装成本等方面对LED芯片的制作方法提出了更高的要求。 传统的大功率型LED芯片（如5W、IOW等）大多是通过在后期封装过程中，将多颗LED芯片 的焊盘以...
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