技术编号:9328877
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在LED封装领域,一般是利用蓝光配上荧光粉形成白光。传统的白光LED产品,是从LED产业上游企业购买蓝光芯片,将每颗蓝光芯片固晶在某一类支架上,然后利用点胶或者喷粉工艺,将荧光粉附着在蓝光芯片表面,从而得到白光。传统的封装工艺之一是荧光粉点胶,该工艺可以应用于SMD或者EMC支架上,但无法封装成大功率灯珠,应用上受限制,而且光斑不均匀;传统的封装工艺之二是荧光粉喷涂,该工艺可应用于陶瓷基板封装上,但喷涂荧光粉工艺的光斑问题无法在短时间内得到改善,且喷涂工艺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。