技术编号:9331373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在PCB电路中,为提高产品成品率以及验证产品的性能,PCB电路板的测试环节不可缺少,对于PCB电路中BGA (BalI Grid Array,球栅阵列)封装的电子器件,通常的测试方法是在PCB板上设置测点,通过测点以完成对主要信号的测量。但随着电子产品集成度增加,PCB板单位面积内的电子器件以及布线越来越密集,信号质量、速率的要求也越发严格。由于每个测点会占用一定的PCB电路板面积,所以对于密度比较高的PCB电路、在PCB面积有限或者线路信号质量要求比较高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。