技术编号:9331771
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明用于组件结合的暂时性粘合剂 发明领域 本发明涉及松香组合物(gum rosin compositions)及其包含所述松香组合物的 粘合剂。背景技术 用于电路卡(CC)制造的粘合剂作为具有较低热膨胀系数(CET)的环氧树脂或者 作为快速固化丙烯酸树脂而被广泛应用。当这些粘合剂结合到CC上时,能有效保护电子元 件。然而,当粘合组件失效时,替换该组件时通常会导致装配的焊盘起升从而使该装配随即 报废。同样的,假如需要改变组件的构造,由于返工程序与更换坏装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。