技术编号:9332839
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的数个实施例一般涉及处理基板的设备与方法。更具体而言,本发明的数个实施例涉及在处理期间测量数个基板的温度与数个其他参数的设备与方法。背景技术形成半导体器件的工艺通常是在包含多个腔室的基板处理平台中进行的。在某些情况下,多腔室处理平台或群集工具的目的是在受控的环境中对基板相继地执行两种或更多种工艺。然而,在其他情况下,多腔室处理平台可以只对数个基板执行单个处理步骤;而额外的腔室旨在使该多腔室处理平台处理基板的速率最大化。在后一种情况下,对数个基板执行的...
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