技术编号：9332850
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在电子工业中存在减小电子装置的组件的大小的趋势。这种大小上的减小可实现 成本减小、效率提高及能量需求降低，以及其它益处。半导体装置封装（例如，存储器、处理 器、发光二极管（LED)、微机电系统（MEMS)装置封装、其组合）已成为各种大小减小工作的 对象。例如，减小由半导体装置封装覆盖的区域的一种方法包含将多个半导体设备彼此堆 叠，且使用硅穿孔（TSV)来将多个半导体装置电耦合到下伏衬底。 -些常规半导体装置封装包含导电结构（例如，焊料凸块、铜柱），其将半...
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