技术编号:9332852
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明描述一种芯片封装组件,其能够用于安装和封装含有(例如)垂直结型场效晶体管(VJFET)的半导体芯片。尤其,高功率RF半导体装置能够由VJFET结构组成。芯片封装例如从 US6, 318,622B1、US6, 967,400B2、US6, 465,883B2 和 US7, 256,494B2 中是已知的。在US6,318,622B1中,描述了高功率芯片的组件,其安装至额外的基体。半导体芯片通过连接线电连接到主基体。带状连接器被用于外部电连接。为了保护组...
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