带有集成背空腔的mems声传感器的制造方法技术资料下载

技术编号:9332868

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本发明总体上涉及MEMS器件,并且更具体地涉及一种MEMS传声器。背景大多数可商购的MEMS传声器或硅传声器由两个芯片组成专用集成电路(ASIC)芯片和附接到衬底的MEMS芯片。通常通过导电封盖或盖子封闭这些芯片。可以从传声器的顶面上的开口或从衬底上的开口提供声输入。典型地,在声输入来自顶部的商业应用中,声背空腔主要由MEMS芯片和衬底下面的体积形成。相比之下,声输入来自底部的商业应用中,声空腔通常由衬底和封盖封闭的体积形成。令人期望的是向MEMS传声器提...
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